Информация: Пожалуйста, уделите немного вашего времени и перейдите в профиль для выбора вашего национального флага.

Мир технологий.Компьютерные технологии

Новости науки, образования, современных технологий. Комментарии ученых, интервью, публикации.

Модераторы: KOSTEY, RomaamoR, Дима75, kakgrek, boom, suen, Мордовораторы


Аватара пользователя
RomaamoR

Компьютерные технологии

Сообщение RomaamoR » 24 янв 2017, 14:36

В Китае планируют до конца 2017 года построить самый мощный суперкомпьютер
Изображение
Эксафлопсный компьютер способен производить до 1 000 000 000 000 000 000 вычислений в секунду.

В прошлом году Китай попал в заголовки ведущих изданий, когда созданный в стране суперкомпьютер Sunway TaihuLight был признан самым быстрым в мире, что помогло стране сохранить первое место в списке из 500 главных суперкомпьютеров мира – как по чистой производительной мощности, так и по количеству машин.

Впрочем, компьютер TaihuLight, с его производительностью в 93 петафлопса, покажется бледным пятном на фоне эксафлопсного компьютера, который китайское правительство планирует создать до 2020 года. Но уже в этом году, согласно сообщениям официальных СМИ страны, Китай планирует разработать первую рабочую модель эксафлопсной кибернетической машины. Один эксафлоп равен тысяче петафлопов и означает миллиард миллиардов (либо квинтиллион, либо 10 000 000 000 000 000 000)операций в секунду.

По словам Джеймса Лиина, заместителя директора Центра высокопроизводительных вычислений при шанхайском университете Цзяо Тонга, в настоящее время в Китае создаются три суперкомпьютера, которые должны будут быть введены в эксплуатацию в 2017 году. Каждый из них будет работать на своей системе: один – на базе архитектуры ARM, другой – на базе архитектуры x86, и, наконец, третий – на процессоре нового поколения Sunway. Создатели того компьютера, который в итоге будет признан лучшим из трёх, и получат задачу разработать эксафлопную систему, которая должна будет быть введена в эксплуатацию к 2020 году.

Тем временем, в ЕС и Японии исследования, связанные с эксафлопными технологиями, проводятся уже на протяжении нескольких лет, а в США планируют построит эксафлопный компьютер к 2021 году.

Впрочем, скорость – это ещё не всё. В публикации Top500 говорится, со ссылкой на китайские СМИ, что большая часть мощностей суперкомпьютеров в Китае используется не для высокопроизводительных (HPC), а в обычных датацентрах.

HPC-приложения – такие, как исследования в области искусственного интеллекта или моделирование погоды, изучения загрязнения окружающей среды, химии и так далее также не очень хорошо масштабируются для столь мощных систем. В прошлом году команда создателей компьютера TaihuLight получила премию Гордона Белла за успешное масштабирование исследований погоды до 10 ядер, либо восьми петафлопсов. Это далеко до пределов вычислительной мощности компьютера.

Тем не менее, создание эксафлопных компьютеров может полностью изменить правила игры в различных отраслях и в нашей обычной жизни. К слову, первые петафлопсные суперкомпьютеры были введены в эксплуатацию в 2008 году. Прошло всего 12 лет – и у нас появились в 1000 раз более мощные компьютеры. И это и есть прогресс.

Основным конкурентом Китая на рынке суперкомпьютеров является Япония, которая потратит на эти технологии около 173 млн долларов.
viewtopic.php?f=92&t=82&p=69908#p69908
Привет. Приглашаем Вас зарегистрироваться для качественного просмотра каналов через шаринг Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.


Аватара пользователя
boom

Код операционной системы записали в молекулу ДНК

Сообщение boom » 08 мар 2017, 08:30

Код операционной системы записали в молекулу ДНК
В связи с развитием технологий и ростом объема передаваемых данных, специалисты ищут все новые способы хранения информации.

Изображение

И недавно группа ученых из Колумбийского университета и Нью-Йоркского Центра Генома продемонстрировали новый алгоритм сжатия информации, позволяющий упаковать ее в виде последовательности четырех базовых оснований ДНК.

Примечательно то, что этот способ представляет из себя видоизмененный алгоритм, изначально предназначенный для сжатия видео для мобильных телефонов.

Ученые давно выяснили, что молекулы ДНК являются отличным носителем информации благодаря компактности и тому, что они могут сохраняться не поврежденными достаточно долгое время.

К примеру, недавно удалось восстановить геном из останков человека возрастом 430 тысяч лет. Таким образом, даже утерянная часть информации, закодированной в ДНК, может быть возвращена.

Для проведения процедуры кодирования в виде последовательности молекулы ДНК ученые отобрали несколько файлов: код простой операционной системы, короткометражный французский фильм 1895 года, изображение подарочной карты Amazon, снимок послания человечества, отправленного на борту космического аппарата Pioneer, и текст одной из научных работ Клода Шеннона.

Все эти файлы были собраны в один большой, который при помощи специального алгоритма был разрезан на большое количество коротких, а затем участки файлов были обработаны для преобразования из двоичных данных в код, соответствующий последовательности четырех оснований молекулы ДНК.

Плюс алгоритм изменяет файлы и для обратного преобразования. В результате всех этих действий получился список из 72 000 нитей ДНК, каждая из которых состояла из 200 пар оснований.

На основе этих данных эксперты компании Twist Bioscience синтезировали искусственную нить ДНК.

Восстановление файлов проходило при помощи обычной технологии считывания последовательности цепи ДНК.

Восстановленные файлы не содержали ошибок, а операционную систему даже сумели успешно установить.

Данный метод сжатия и хранения информации позволяет упаковать 215 петабайт данных в молекулы ДНК весом всего в 1 грамм.

«Мы полагаем, что нам удалось создать устройство хранения данных, имеющее самое высокое значение показателя плотности хранения информации. Максимальная емкость одного основания ДНК составляет два двоичных разряда.

Однако потребность включения в ДНК добавочной информации, необходимой для восстановления данных, понижает информационную емкость одного основания до 1.6 разряда, что на 60 процентов больше, чем было достигнуто при помощи других методов, и очень близко к теоретическому верхнему пределу в 1.8 бита на основание».
Несмотря на крайне положительные результаты, на данный момент основным препятствием на пути к применению ДНК для записи информации является высокая стоимость процедуры записи и считывания.

Ученые потратили 7000 долларов на синтез ДНК с записью информации и 2000 долларов на их расшифровку. Взято с hi-news.ru
Приглашаем Вас зарегистрироваться для качественного просмотра каналов через шаринг.
Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.


Аватара пользователя
boom

Началась разработка квантового компьютера

Сообщение boom » 14 апр 2017, 16:51

Началась разработка квантового компьютера
5d6f828574fbc975a896b25bb011e_mid-650x366.jpg
За последние годы на исследования и разработку квантовых технологий Китай потратил очень много денег и ресурсов.

В одном только 2015 году на эти цели ушло более ста миллиардов долларов, зато результатом работы стал запуск первого в мире спутника квантовой связи, затем появился разработанный китайскими специалистами квантовый радар.
processors.@750.jpg
Теперь же учёные из Китайской академии наук начали создание квантового компьютера, превосходящего все современные суперкомпьютеры по мощности, пишет China Daily.

Президент Китайской академии наук Бай Чунли пояснил, что набор уравнений, который китайский суперкомпьютер «Тяньхэ-2» сможет решить за сто лет, квантовый компьютер решит за сотую долю секунды.
Tianhe-2.jpg
Выступая на форуме в китайском городе Ланфан, Чунли отметил, что учёные из академии достигли больших успехов по части исследований, поэтому было решено применить знания на практике.

Создание китайского квантового компьютера будет осуществляться при поддержке Лаборатории квантовых вычислений, принадлежащей интернет-гиганту Alibaba.

Специалисты лаборатории уверены, что смогут представить свою разработку уже в ближайшие пару лет. Когда компьютер планируется полностью закончить, пока не сообщается. Взято с Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.
Приглашаем Вас зарегистрироваться для качественного просмотра каналов через шаринг.
Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.


Аватара пользователя
boom

Китайский чипмейкер намерен выпускать DRAM и 3D NAND последних поколений

Сообщение boom » 15 апр 2017, 16:16

Китайский чипмейкер намерен выпускать DRAM и 3D NAND последних поколений
Свежеиспеченный китайский производитель компьютерной и энергонезависимой памяти 3D NAND — компания Yangtze Memory Technologies (по другой версии — Yangtze River Storage Technology) — определилась с видом и поколением будущей продукции, которую она начнёт выпускать с 2018 года. Согласно комментариям исполнительного директора YMT (YRST), Чарльза Кау (Charles Kau), микросхемы DRAM «национальной» памяти стартуют с техпроцесса 18–20 нм, а «национальная» память 3D NAND начнёт свой жизненный путь с 32-слойного поколения. Также до конца года будет представлен разработанный техпроцесс для производства 64-слойной 3D NAND.
Applied-3D-Flash.jpg
Если все заявленные цели будут достигнуты, технологический зазор между китайскими производителями и лидерами отрасли — компаниями Micron, Samsung и Sk Hynix — сократится до минимального значения. Безусловно, по объёмам производства китайские чипмейкеры в лице YMT (YRST) и двух других компаний всё ещё будут серьёзно отставать от мировых лидеров рынка DRAM и NAND. Это отставание может быть сокращено ближе к 2025 году, когда все запланированные в Китае новые заводы по выпуску памяти выйдут на полную мощность и будут построены новые производства.
dram1.jpg
Что касается актуальности разработок китайцев, то мы напомним, что с этого года начинается по-настоящему массовый выпуск 64-слойной NAND. К июлю память с 64 слоями начнёт выпускать новый завод Samsung, а давно работающее предприятие компании в Южной Корее нарастит объёмы производства за счёт перевода линий с выпуска 32-слойной памяти на 64-слойную. Также объёмы выпуска 64-слойной NAND увеличит компания Toshiba. Ограниченный выпуск такой памяти она начала в августе прошлого года. Компания SK Hynix пока выпускает 48-слойную NAND, но со второй половины текущего года приступит к выпуску 72-слойной NAND TLC. Тем самым китайцы в 2018 году будут выпускать 32-слойную память NAND, на год отставая от лидеров рынка.
sm.tsmc_wafer_semiconductor.jpg
Похожая картина с производством DRAM. В настоящий момент компания Samsung в ограниченных количествах выпускает 18-нм память DRAM. У компаний Micron и SK Hynix имеются в активе техпроцессы выпуска DRAM с нормами класса 10 нм, но с внедрением в массовое производство пока есть трудности. Китайцы же сразу намерены вскочить на подножку поезда под номером «18». Это амбициозно, но совершенно неясно, насколько выполнимо в сжатые сроки. Ведь память нужна уже сейчас, а разработка — это долгая история чреватая, к тому же, судебными разборками. Вспомним свежую историю, когда Micron на прошлой неделе заблокировала процесс разработки технологии выпуска DRAM в центре исследований тайваньской компании UMC. Препятствий на этом пути настолько много, что делать прогнозы практически невозможно.
Источник:Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.
Приглашаем Вас зарегистрироваться для качественного просмотра каналов через шаринг.
Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.


Аватара пользователя
boom

Компьютер-брелок Bben получил процессор Intel Apollo Lake и две ОС

Сообщение boom » 16 апр 2017, 09:53

Компьютер-брелок Bben получил процессор Intel Apollo Lake и две ОС
Китайская компания Bben продемонстрировала любопытный компьютер-брелок, использующий аппаратную платформу Intel Apollo Lake и связку из двух операционных систем.
bben1.jpg
Показанная на фотографиях новинка полагается на процессор Celeron N3450. Этот 14-нанометровый чип содержит четыре вычислительных ядра с базовой тактовой частотой 1,1 ГГц и возможностью повышения до 2,2 ГГц. Видеоподсистема полагается на контроллер Intel HD Graphics 500.
bben2.jpg
ПК-брелок будет предлагаться в модификациях с 2 и 4 Гбайт оперативной памяти DDR3 RAM и флеш-модулем eMMC вместимостью 32 и 64 Гбайт. Упомянуты адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2.
Устройство оборудовано коннектором HDMI для подключения к телевизору или компьютерному монитору, двумя портами USB 3.0, аудиоразъёмом и отдельным разъёмом для подачи питания.
bben3.jpg
При работе с компьютером пользователи смогут выбирать между операционными системами Windows 10 и Android. Цена и сроки начала продаж не раскрываются.
Источник Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.
Приглашаем Вас зарегистрироваться для качественного просмотра каналов через шаринг.
Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.


Аватара пользователя
boom

Компьютерные технологии

Сообщение boom » 20 апр 2017, 08:10

Samsung приближается к технологическому барьеру производства DRAM
При переходе с производства 40-нм микросхем памяти DRAM на 30-нм линейные размеры элементов на кристалле последовательно получалось уменьшать на 5–10 нм. Во время выпуска 20-нм DRAM шаг снижения масштаба технологических норм снижался на 2–3 нм. На этом этапе, например, производители памяти в массе отказались приводить точное значение технологических норм, перейдя на термин «класс». Так, 20-нм класс DRAM-продукции компании Samsung включал последовательно производство памяти с нормами 28, 25, 23 и 20 нм.
gs1.jpg
С началом выпуска памяти класса 10 нм снижение линейных размеров снижено до шага 1 нм. Компания Samsung и другие производители DRAM вплотную подходят к барьеру, после которого снижение масштаба техпроцесса невозможно или затруднено по экономическим соображениям. Ожидается, что барьером станет производство памяти с нормами 15 нм. Но уже на этапе выпуска 18-нм памяти компания Samsung столкнулась с трудностями.
dram1.jpg
Напомним, месяц назад стало известно, что Samsung отозвала партию модулей памяти для ноутбуков, выпущенных на основе 18-нм 8-Гбит чипов DRAM. Память с нормами 18 нм компания выпускает примерно один год. Весь прошлый год на 18-нм чипах преимущественно производились модули памяти для серверного рынка. Массовый выпуск модулей памяти для ноутбуков на основе 18-нм микросхем DRAM начался в середине первого квартала текущего года. Когда пошла «бытовая» массовка, обозначилась проблема.
sams-ddr4.jpg
Эта проблема носит общий характер и связана она с тем, что такой элемент ячейки памяти, как конденсатор, просто так больше нельзя уменьшить в размерах. Взаимные помехи и малая ёмкость мельчающих в размерах конденсаторов и их уплотнение на кристалле ведут к возникновению сбоев в работе. Для надёжной работы памяти, выпущенной с меньшими технологическими нормами, необходимы новые материалы и новая структура ячейки.
sm.aaops-0.750.jpg
Согласно сообщению представителей Samsung, в компании ведётся разработка 17-нм памяти DRAM, которая будет завершена до конца текущего года. Массовый выпуск 17-нм памяти намечен на следующий год. Также в следующем году основной памятью, выпускаемой на линиях Samsung, станет память с нормами 18 нм. Сегодня компания массово выпускает кристаллы DRAM с нормами 20 нм.
sm.aaops-1.750.jpg
В 2020 году или чуть позже Samsung начнёт выпуск 16 нм микросхем DRAM. Исследовательская команда для этого уже сформирована. Следующей на очереди будет 15-нм память, но пока для неё ведётся только поиск подходящих материалов. Разработка ещё не начата. После этого Samsung намерена последовательно разработать ещё четыре поколения 10-нм памяти и не факт, что компания будет использовать целые числа для снижения линейных масштабов производства.
К сожалению для нас, приближение барьера, который не позволяет легко и просто снизить масштаб технологических норм при выпуске DRAM, означает, что наращивать объёмы выпуска без введения новых линий становится просто невозможно. Во всяком случае, производители будут опаздывать за спросом, что привело и ещё приведёт к росту цен на память типа DRAM.
Источник:Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.
Приглашаем Вас зарегистрироваться для качественного просмотра каналов через шаринг.
Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.


Аватара пользователя
boom

Компьютерные технологии

Сообщение boom » 28 май 2017, 15:12

TSMC начнёт массовое производство 7-нм изделий в 2018 году
Си Си Вей (C. C. Wei), один из исполнительных директоров Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), рассказал о планах компании по внедрению новых технологий производства микрочипов.
cpu2.jpg
По его словам, TSMC уже приступила к массовому изготовлению продукции по 10-нанометровой технологии. Сейчас этот техпроцесс ориентирован прежде всего на выпуск микрочипов для мобильных устройств.

Для решений, нацеленных на Интернет вещей, компания использует преимущественно 55-, 40- и 28-нанометровую технологии.

Господин Вей сообщил, что в следующем году TSMC начнёт массовый выпуск продукции с применением передовой 7-нанометровой технологии. Эта методика будет использоваться при выпуске микрочипов для мобильных устройств, систем высокопроизводительных вычислений и автомобильной техники.
cpu1.jpg
В 2019-м компания намерена внедрить на коммерческой основе улучшенную 7-нанометровую технологию производства, в которой наконец-то начнёт применяться EUV-литография. Тогда же начнётся рисковый выпуск изделий с использованием 5-нанометровой методики.

Нужно отметить, что в 2016 году выручка TSMC составила NT$947,94 млрд (около $30,53 млрд), что на 12,4 % больше результата в 2015-м и является максимальным годовым показателем компании.
Приглашаем Вас зарегистрироваться для качественного просмотра каналов через шаринг.
Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.


Аватара пользователя
boom

Компьютерные технологии

Сообщение boom » 07 июн 2017, 11:13

Начато опытное производство компьютеров «Эльбрус 101-РС»
Госкорпорация Ростех сообщает о том, что объединённый холдинг «Росэлектроника» начал предсерийное производство компьютеров «Эльбрус 101-РС».
eb1.jpg
В основе системы лежит отечественный процессор «Эльбрус-1С+». Этот чип изготавливается по 40-нанометровой технологии. Он содержит одно вычислительное ядро с частотой 1 ГГц и интегрированный видеоконтроллер с частотой приблизительно 800 МГц. Поддерживается аппаратное ускорение 3D-графики.
Компьютер имеет выводы LVDS, два разъема HDMI и поддерживает разрешение до 4К. Платформа обладает собственной архитектурой, контроллером периферийных интерфейсов и операционной системой «Эльбрус» на базе ядра Linux.
Система «Эльбрус 101-РС» предназначена для организации рабочих мест в государственных ведомствах, частных компаниях и на промышленных предприятиях. Утверждается, что компьютер по своим техническим характеристикам не уступает зарубежным аналогам с начальным уровнем производительности и обладает высокой степенью защищённости. Устройство состоит из отечественных компонентов и собирается исключительно на российских предприятиях.
eb2.jpg
eb2.jpg (69.38 КБ) 183 просмотра
eb2.jpg
eb2.jpg (69.38 КБ) 183 просмотра
«Эльбрус 101-РС, разработанный нашим ИНЭУМ им. И.С.Брука, — это первая массовая модель отечественных компьютеров, способных стать полноценной заменой иностранным машинам, повсеместно используемым в государственных ведомствах и частных организациях», — заявляет руководство «Росэлектроники».
Планируется, что тестовая партия из 50 компьютеров будет готова в июле 2017 года. Массовое производство намечено на начало 2018 года. Цена серийной модели, как ожидается, будет сопоставима с иностранным оборудованием.
Источник:
Ростех
Приглашаем Вас зарегистрироваться для качественного просмотра каналов через шаринг.
Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.


Аватара пользователя
KOSTEY

Компьютерные технологии

Сообщение KOSTEY » 08 июн 2017, 17:39

Изображение
Изображение

Приглашаем Вас зарегистрироваться для качественного просмотра каналов через шаринг. Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.


Аватара пользователя
boom

Компьютерные технологии

Сообщение boom » 12 июн 2017, 13:08

Процессору Snapdragon 845 приписывают наличие модема X20 LTE
Сетевые источники раскрыли новую информацию о процессоре Snapdragon 845, над которым, по слухам, работают компании Qualcomm и Samsung.
q2.jpg
Ранее сообщалось, что чип получит восемь вычислительных ядер — квартеты ARM Cortex-A75 и ARM Cortex-A53. Как отмечает ARM, ядро Cortex-A75 в среднем на 22 % мощнее A73, а пропускная способность памяти выше на 16 %.
Не так давно появились сведения, что в состав Snapdragon 845 войдёт модем X20 LTE. Теперь эти данные подтверждает новая утечка информации.
Модем X20 LTE впервые в индустрии обеспечивает коммерческую поддержку технологии LTE Category 18, благодаря чему максимальная скорость скачивания данных в сотовых сетях доходит до 1,2 Гбит/с. Изделие обеспечивает поддержку агрегации несущих частот 5 × 20 МГц для нисходящих линий связи среди лицензированных и нелицензированных радиочастот FDD и TDD. Скорость передачи данных от абонента в строну базовой станции может достигать 150 Мбит/с.
q1.jpg
Qualcomm, по сообщениям сетевых источников, уже начала пробные поставки модема X20 LTE. Но устройства с таким чипом появятся на рынке не ранее следующего года.
Что касается собственно процессора Snapdragon 845, то он, вероятно, ляжет в основу одной из модификаций будущего флагманского смартфона Samsung Galaxy S9.
Приглашаем Вас зарегистрироваться для качественного просмотра каналов через шаринг.
Для просмотра ссылок Вы должны быть авторизованы на форуме.

Кто сейчас на конференции

Сейчас этот форум просматривают: и 0 гостей